*是面向半導體后道封裝中的晶圓減薄后撕膜和切割后翻膜/ 撕膜制程之工藝處理的系統設備
*對應處理4”~8“ / 8”~12”晶圓產品
*對應處理減薄后的BG膜撕膜(BG De-taping)
*對應處理切割后藍膜、UV膜的翻膜/撕膜(SAW De-Mounting)
*是面向半導體后道封裝中的晶圓BG前和SAW前的兩種貼膜制 程之工藝處理的系統設備
*對應處理4”~8“/8”~”12”晶圓產品
*Wafer Taper對應處理BG膜 (The platform can handle LC tape or PR tape after replacing the module)
*Wafer Mounter對應處理SAW膜(Blue / UV / DAF tape)
2024年,新質生產力熱潮涌動。SRT作為一家以軟體機器人技術為基礎,以研發為導向的綜合性創新企業,正在以加快構建多領域場景應用···
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