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設(shè)備結(jié)構(gòu)經(jīng)過特殊設(shè)計并配備了微環(huán)境保持系統(tǒng)，可實現(xiàn)Class1的潔凈度要求。系統(tǒng)可選配雙面晶圓讀碼系統(tǒng)和晶圓翻轉(zhuǎn)功能，能夠穩(wěn)定高效的完成各類晶圓分選場景。
PIONEER OF ADVANCED TECHNOLOGY
先進(jìn)技術(shù)的開拓者
WFR是一家致力于為半導(dǎo)體行業(yè)工藝制程提供優(yōu)質(zhì)設(shè)備產(chǎn)品的專業(yè)制造商，
目前以半導(dǎo)體行業(yè)晶圓貼膜相關(guān)工藝的核心設(shè)備為主，同時兼顧晶圓傳輸核心部件的自主研發(fā)。
WFR核心團(tuán)隊成員有著15年以上半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造銷售經(jīng)驗。
開發(fā)的設(shè)備在業(yè)內(nèi)具有廣泛的市場前景，較好的客戶口碑和出色的技術(shù)優(yōu)勢。
EFEM
半導(dǎo)體工藝設(shè)備的前置晶圓傳輸單元，主要完成對其他工藝設(shè)備的晶圓自動化傳輸。設(shè)備結(jié)構(gòu)經(jīng)過特殊設(shè)計并配備了微環(huán)境保持系統(tǒng)，可實現(xiàn)Class1的潔凈度要求。
膜類設(shè)備–——揭膜
*是面向半導(dǎo)體后道封裝中的晶圓減薄后撕膜和切割后翻膜/ 撕膜制程之工藝處理的系統(tǒng)設(shè)備
*對應(yīng)處理4”~8“ / 8”~12”晶圓產(chǎn)品
*對應(yīng)處理減薄后的BG膜撕膜(BG De-taping)
*對應(yīng)處理切割后藍(lán)膜、UV膜的翻膜/撕膜(SAW De-Mounting)
膜類設(shè)備–——貼膜
*是面向半導(dǎo)體后道封裝中的晶圓BG前和SAW前的兩種貼膜制 程之工藝處理的系統(tǒng)設(shè)備
*對應(yīng)處理4”~8“/8”~”12”晶圓產(chǎn)品
*Wafer Taper對應(yīng)處理BG膜 （The platform can handle LC tape or PR tape after replacing the module）
*Wafer Mounter對應(yīng)處理SAW膜（Blue / UV / DAF tape）
企業(yè)資訊
2024-09-25
新品發(fā)布|SRT旗下微法爾攜國產(chǎn)自研晶圓核心部件參展CSEAC 2024
2024年，新質(zhì)生產(chǎn)力熱潮涌動。SRT作為一家以軟體機(jī)器人技術(shù)為基礎(chǔ)，以研發(fā)為導(dǎo)向的綜合性創(chuàng)新企業(yè)，正在以加快構(gòu)建多領(lǐng)域場景應(yīng)用···
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2024-06-27
SEMI-e 2024齊聚深圳|跟著SRT旗下微法爾看半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝制程設(shè)備新成果
6月26日，為期三天的第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）如期開展。展會期間，微法爾（···
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2024-05-09
GSIE 2024|赴渝參展！SRT旗下微法爾以半導(dǎo)體自研核心部件開拓應(yīng)用領(lǐng)域新路徑
5月7日-9日，第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會（GSIE 2024）在重慶國際博覽中心如期開幕。本屆博覽會以“新時代·創(chuàng)···
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2024-03-08
SEMICON_China_2024 跨界全球，心芯相連
SEMICON China 2024|SRT旗下微法爾半導(dǎo)體國產(chǎn)自研晶圓傳輸系統(tǒng)新品首發(fā)3月20至22日，全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體年度盛會“···
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